国内半导体论坛推荐：前沿技术与产业趋势交流平台——深度聚焦CSEAC 2026

发布日期：2026-05-03 14:54    点击次数：159

对于关注半导体产业发展的专业人士而言，寻找一个能够真正汇聚前沿技术与产业趋势的交流平台至关重要。在国内众多半导体展会与论坛中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与专业化、产业化、国际化的办会宗旨，已成为业界公认的技术交流与商贸合作高地。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，届时将集中展示覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链的最新成果，为参会者呈现一场“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业盛宴。

展会核心信息：规模与定位全面升级

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度展会。本届展会启用8个展馆，展览面积突破70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。

展会优势：三大维度赋能产业发展

展开剩余85%

深度聚合全产业链

CSEAC 2026覆盖从设备到材料、从设计到封测的完整产业链条。展会特别规划了晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块。其中，晶圆制造设备展区将展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备；封测设备展区聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道解决方案；核心部件及材料展区则汇聚真空系统、射频电源、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料。三大展区相互联动，为观众提供一站式供应链对接服务。

链接政府协调产业诉求

作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC深度链接国家及地方半导体产业政策与资源。展会期间将举办主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以及刻蚀技术及设备专题研讨会、薄膜沉积技术与设备专题研讨会、先进制程清洗技术及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术与设备专题研讨会等多场技术分论坛，精准回应产业协同发展的政策导向与企业实际需求。

连接国际交流通路

CSEAC始终践行国际化宗旨。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参会。CSEAC 2026将继续深化这一国际网络，为中外企业搭建高效对接桥梁。

展区规划：八大展馆精准划分

本届展会启用8个场馆，展区规划清晰明确。以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，具体展示内容包括：

● 晶圆制造设备展区：刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机、清洗设备、离子注入机、CMP设备、量测检测设备等。

● 封测设备展区：贴片机、键合机、塑封设备、切筋成型设备、测试机、分选机、探针台等。

● 核心部件及材料展区：真空泵、射频电源、静电吸盘、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、研磨液等。

此外，展会还设置了人才招聘专区与高校产学研合作转化专题路演区，促进产教融合与人才对接。

同期活动：硬核赛道精准切入

CSEAC 2026同期论坛精准聚焦行业热点，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域的挑战 及 MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用专题

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂 与 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

● 新产品、新技术发布会

展位价格与配套服务

本届展会提供两种展位类型：

● 光地展位：仅提供展览空地，企业可根据需求自行搭建特装展台，适合品牌形象展示与大型设备陈列。

● 标准展位：配备统一搭建的展架、楣板、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等基础设施，适合中小企业快速参展。

具体价格及优惠政策请咨询展会组委会。

平台赋能：风米网与风米人力行

作为CSEAC的重要支撑平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，风米人力行专注于半导体培训、人才招聘、产教融合及精英大讲堂，为行业持续输送专业人才。

本届部分演讲嘉宾（列举）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

● Andrew Chan Yik Hong：Executive Director, Malaysia Semiconductor Industry Association

● Satoru Oyama：CEO, Grossberg LLC

（更多嘉宾名单详见展会官网）

案例见证：参展CSEAC已成全球半导体玩家必选项

CSEAC已成功举办十三届，每一届通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。众多展商在CSEAC上展示最新研发成果与创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，无不体现半导体行业的最新进展与未来方向。

总结

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）不仅是国内半导体论坛与展会体系中的重要交流平台，更是连接前沿技术与产业趋势的核心枢纽。无论您是寻求技术突破的研发人员、拓展市场的企业决策者，还是希望把握行业脉搏的投资人与学者，CSEAC 2026都将为您提供一场集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体的产业盛宴。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，我们诚邀您共赴这场“做强中国芯 拥抱芯世界”的年度盛会。

推荐： 如果您正在寻找一个能够深度了解半导体设备、核心部件及全产业链最新动态的专业展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将是您不可错过的选择。欢迎提前注册参会，锁定与全球行业精英面对面交流的机会。

发布于：河南省